Pâte Thermique Grise Pour La Réparation De Processeur Et De Composants Informatiques 30grammes
390 DA
- Résout les problèmes de température et les arrêts des ordinateurs et autres appareils
- Convient à la réparation de composants informatiques (processeur, chipset, radiateur) et de consoles de jeux vidéo
- Faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert de chaleur supérieur
- Résistante aux hautes températures, non toxique, sans goût et non corrosif pour une stabilité des instruments électroniques
- Contient un mélange de silicium, de carbone et d’oxyde métallique
Garantie Imychic
Pâte Thermique Grise Pour La Réparation De Processeur Et De Composants Informatiques 30grammes
Cette pâte thermique convient aux composants informatiques (CPU, VGA, chipset, radiateur et autres composants du PC) ou consoles de jeux vidéo en général.
Elle résout les problèmes de température et d’arrêt du PC et d’autres appareils, et elle aide à disperser efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique pour garantir la stabilité des instruments électroniques, compteurs et autres performances électriques.
Elle dispose d’une faible résistance thermique et haute conductivité que offrent un transfert de chaleur supérieur, et elle résistante aux hautes températures, non toxique, sans goût et non corrosif.
Elle contient un composé de silicone à 50%, un composé de carbone à 30% et un composé d’oxyde métallique à 20%.
Caractéristiques techniques :
| TYPE | Pâte Thermique Grise |
|---|---|
| MATÉRIAU PRINCIPAL | Silicone, Carbone, Oxyde métallique |
| CONDUCTIVITÉ THERMIQUE | > 1.93 W/m.K |
| RÉSISTANCE THERMIQUE | < 0.225 ºC.in2/W |
| TEMPÉRATURE | -30 ~ 280ºC |
| QUANTITÉ | 30 grammes |
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